惠普战66二代内部做工怎么样？全新惠普战66二代拆机图解评测(含视频教程)

每个人的生活都是一场战争，对于生活在水泥丛林里的都市白领们来说，一台电脑就是他们最好的“武器”。

作为老牌PC厂商的惠普在近年推出了全新的战66系列商务本，以“战”为名，可见其战力之盛。今年战66也是迎来了一次全新的升级，不仅改良了外观、散热，在处理器、显卡等硬件性能上也都有所提升。

此次全新升级的惠普战66 二代拥有13.3英寸（AMD版没有该尺寸）、14英寸、15.6英寸三个版本供用户选择。

所以在征得厂商同意后，决定对全新惠普战66二代进行一次拆解，这次拆解我们不说配置，只聊细节，看看所谓的用心，是怎么做的。

首先全新惠普战66二代采用了一体成型的外壳，可以整体拆卸，方便维修，也方便我们后期自己更换硬件配置。

如果自己拆解的话需要注意，全新惠普战66二代后壳卡扣较紧，需要注意力度。

再打开D面后，我们可以看到全新惠普战66二代内部构造较为规整，走线整齐，主板、硬盘、电池与机身边框之间缝隙较小，内部空间利用也较为合理。

无处不在的小卡扣、海绵垫和金属骨架

在这次拆解过程中，全新惠普战66二代给我留下最大印象就是，卡扣、小螺丝和海绵垫。所以用户自己拆机时，一定要注意不要迷信“大力出奇迹”，并且最好准备几个小盒，将小螺丝分类摆好。

在音响模块与机身边框处，惠普不仅在这里放置了一个小卡扣，

还添加了一块圆圆的海绵垫，减少震动对影像模块带来损害。

全新惠普战66二代的硬盘放跌落保护机制，一直是其宣传的重点。

在我们拆机后看到全新惠普战66二代的硬盘使用两颗螺丝固定，